Ngôn ngữ

Tin tức

  • Chống thấm tại Kim Thành Hải Dương

    CHỐNG THẤM BẰNG MÀNG KHÒ NHIỆT

    Màng chống thấm khò nhiệt hay còn gọi là màng chống thấm khò nóng gốc Bitum là màng chống thấm dẻo,  được sản xuất từ hỗn hợp giầu bitum và hợp chất polymers APP được chọn lọc (Atactic Poly Propylen), có khả năng chịu nhiệt, chống tia tử ngoại UV và khả năng chống thấm cao.  Lớp Bitum polymer bao phủ hoàn toàn cho lớp gia cố bằng lưới polyester sản xuất theo phương pháp Spunbond không đan bên trong màng. Màng có các đặc tính cơ học và có độ bền mỏi cao và được khuyến nghị sử dụng cho các kết cấu tiếp xúc với nhiệt độ cao.
     

    Các ứng dụng

    • Lớp chống thấm bên dưới lòng đất cho các bề mặt bê tông và vữa trát
    • Sàn mái phẳng
    • Vệ sinh, Ban công
    • Tầng hầm, v.v,...
  • Sản phẩm

  • chống thấm gốc xi măng Masterseal 540

    MASTERSEAL 540 là lớp sơn chống thấm gồm 2 thành phần là polyme lỏng A và bột trộn sẵn B. Khi 2 thanh phần được trộn vào nhau sẽ tạo ra một hỗn hợp lỏng, có độ bám dính cao trên hầu hết các bề mặt.
    Sản phẩm được sản xuất từ nhựa tổng hợp và xi măng chống thấm. Độ an toàn cao, được sử dụng cho cả hồ nước sinh hoạt, theo những tiêu chuẩn chất lượng như:
    • Tiêu chuẩn WRC của Anh
    • Tiêu chuẩn SS245:81
    • Thí nghiệm tại Albury của Anh
  • Sika Chapdurgreen

    Sikafloor Chapdur Green

    Chất làm cứng sàn có màu, vô cơ, rắc khô

    Mô tả Sikafloor Chapdur Green

    Sikafloor Chapdur Green (màu xanh) là chất làm cứng sàn hardenner gốc xi măng, sử dụng được ngay, ở dạng rắc khô. Sikafloor Chapdur Grey/Green (màu xám/màu xanh) có chứa các cốt liệu thiên nhiên rất cứng có kích cỡ thành phần hạt được chọn lọc kỹ

  • sơn lót Koli - 100

    Sơn lót KOLI - 100

  • Maxbond 622 vữa tự san phẳng mặt nền

    Maxbond 622 là loại vữa tự san phẳng, tự làm mịn một thành phần (có thể bơm), được trộn sẵn từ xi măng Portland chất lượng cao, polime cải tiến, chất làm đầy và phụ gia tạo độ chảy chọn lọc. Chỉ cần thêm nước để tạo thành vữa tự san có bề mặt cứng chắc và bằng phẳng.
  • .
    .
    .